
国度常识产权局信息表示,长电科技处理有限公司肯求一项名为“封装结构过甚酿成法子、电子拓荒”的专利,公开号CN122138739A,肯求日历为2026年3月。
专利节录表示,一种封装结构过甚酿成法子、电子拓荒,封装结构的酿成法子中,在将第二基宽恕装在第一基体上的环节中,探针结构伸入探针槽结构中,通过哄骗探针结构与探针槽结构的机械合营,驱散第二基体和第一基体之间的相对位置,使得第一凸块与第二凸块约略精准战争,从而在贴装后至回流处理前的传送或恭候经由中,即使出现拓荒振动、气流扰动或东谈主为误触等外部身分,第一基体和第二基体也不易发生相对位移,使得在对贴装后的第一基体和第二基体进行回流处理时,世界杯(中国)第一凸块与第二凸块在位置锁定现象下熔融酿成电运动结构,电运动结构中不易出现因位偏移导致的虚焊、桥连或开路等劣势,提升第一基体和第二基体电运动的可靠性。
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