跟着AI芯片供应链深度整合加快，存储与晶圆代工两大巨头的配合正从居品层面延迟至计谋层面。
明陞M88体育中国官网SK集团会长崔泰源（CheyTae-won）于4日与台积电董事长魏哲家（C.C.Wei）举行会谈，这亦然两东说念主自2024年6月以来的初度会面。据SK海力士官方X账号发布的践诺，这次会谈聚焦下一代AI技巧、HBM及先进封装三大议题。
这次会谈的计谋配景尤为值得眷注：从HBM4代起，SK海力士已将基底芯片坐褥全面外包给台积电，甘休了历代HBM均自主坐褥基底芯片的阵势。据报说念，这一行变源于AI客户对基底芯片功能定制化需求的握续攀升，以及台积电先进制程在高超功能完了方面的工艺上风。
与此同期，动作AI芯片封装中枢工艺的CoWoS产能握续吃紧，进一步突显台积电在AI供应链中的要津地位。在此配景下，SK海力士一方面深刻与台积电的封装协同，另一方面也在积极探索与英特尔的先进封安设合，寻求多元化布局。
基底芯片外包台积电，HBM供应链神色生变
据报说念，台积电在SK海力士HBM计谋中的脚色已发生根人道鼎新。在HBM3E及此前各代居品中，SK海力士均在里面自主完成基底芯片坐褥；而从第六代居品HBM4运转，这一工序已厚爱外包给台积电连结。具体而言，世界杯体彩官网HBM4将禁受台积电12纳米制程坐褥的基底芯片，并与SK海力士第五代10纳米级（1b）DRAM制程相调处，为英伟达下一代VeraRubin平台提供能源提拔。
报说念将这一行变归因于客户对基底芯片功能定制化进度的条目不断提高，台积电的先进制程智商省略满足更高超的功能完了需求。竞争态势相同是推启程分之一：该媒体本年3月的报说念还指出，SK海力士正在辩论禁受台积电3纳米制程用于HBM4E的逻辑基底芯片，部分是为了应酬三星贪图在HBM4E逻辑基底芯片上使用其自研4纳米制程所带来的压力。
CoWoS产能告急，先进封装成AI期间新瓶颈
先进封装已成为AI期间的另一要津瓶颈，并在这次会谈中占据迫切议程。据报说念，SK海力士当今与英伟达和台积电酿成了紧密的三方协同框架：HBM供应以英伟达订单为基准，先进封装则由台积电负责奉行。干系词，分析指出，将GPU与HBM集成于单一封装的CoWoS工艺当今产能已无法跟上需求的急速攀升。
台积电CoWoS月产能展望将于2026年底扩增至约11.5万至14万片，并进一步普及至2027年的约17万片。尽管如斯，产能缺口压力照旧握续。据报说念，SK海力士正在同步评估与英特尔的先进封安设合，据报说念已入部下手测试英特尔基于EMIB技巧的2.5D封装有筹谋在HBM诓骗场景中的可行性2026世界杯中国体彩官网入口，以应酬台积电CoWoS产能握续承压所带来的潜在供应风险。